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   使用說明
 

 A. 元件清潔方式:

1. 清潔時首先要注意:不可使用不明的化學溶液進行清潔,將有可能破壞封裝樹脂外觀。若一定要清潔元件表面,建議使用浸入的方法並且建議使用酒精等化學溶液(Freon TE, alcohol or chloride),浸入時間在常溫下不可超過一分鐘(視膠體大小調整浸泡的時間,以總時間不超過一分鐘為原則)。如果使用了不知名的化學溶液 ,有可能使膠體樹脂外觀發生龜裂或是造成其表面霧化。操作方法參照圖(1)。


(1)

2. 常用化學溶液列表:

 trichloroethylene , Chlorothene, Thinner, Acetone

建議不可使用

 Isopropyl Alcohol, Ethyl Alcohol

可使用

 

B. 元件彎腳成型:

  1. 須特別注意:膠體內的應力可能會破壞LED內部的金線焊接。
  2. 電極插腳的剪斷及彎曲必須在其電極腳上,建議在支架寬邊以下進行。為避免因工具在剪斷及彎曲時的壓力而傷害到樹脂膠體,故在使用工具時(例如:剪鉗等工具)盡量避開元件樹脂的本體,從而減少因壓力所造成的傷害。參考圖(2)。假如元件有彎腳成型的需求,元件的彎腳動作必須在元件焊接前完成,嚴禁在焊接後做元件彎腳成型的動作。參考圖(3)。
(2) 安全的彎腳 上寬邊以下進行切腳 圖(3) 嚴禁插件/焊接後成形彎腳

C. 避免元件電流負荷超過:

  1. 使用上絕對避免超電流負荷!
  2. 若電路必須設計為超電流 / 壓使用時,這種電路不可應用在LED為明暗變換。若電路是瞬間或是脈衝式超電流,且使用於發光二 極管,會造成其晶片發光介面層的破壞。
  3. 為了使LED在一個穩定的電流條件下作業,需設置一個保護電阻串聯 在其電路上。電阻阻抗值會讓供應電流源穩定地將其電壓(電流)提供於LED使用。建議最佳的供應電流範圍是10mA到 20mA。建議電路請參考圖(4)。


(4)

D. 焊接處理注意事項:

  1. 建議焊接點在上連接杆以下,同時用鑷子固定電極腳後再焊接,尤其注意較小尺寸的LED的焊接,參照圖(5)。
  2. 電極腳在成型時切勿再增加任何應力到LED膠體上,如此才不會造成其膠體崩裂,同時不會影響金線造成其斷裂,這也是造成LED不良品的重要原因,參照圖(6)。
  3. LED的應力發生在於焊接時或安裝後與PC板間的晃動、推離等動作所造成,因此安裝孔位需與其原先腳位外型配合,減少調整的動作,以減少推擠所產生的應力破壞,參照圖(6)。
  4. 當LED安裝於PC板上其腳位間隔的空間及安裝調整需要特別注意,勿使其它應力影響到電極的焊線。除此以外, 高溫條件下作業極易產生應力及加大應力,建議在焊接作業完成3分鐘後在低溫的條件下進行其腳位調整,會減少其應力的發生。
  5. 假如是在同一工作線上使用烙鐵焊接,請特別注意二腳電極切勿同時焊接。請參照圖(7)說明。
    (5) (6)


    (7)

  6. 有關烙鐵所使用的功率建議是使用30W的烙鐵進行焊接。

  7. 有關LED焊接條件如下列所示:

方 法

條 件

溫 度

時 間

圖 例

焊槍或
烙鐵直接焊接

1. 烙鐵功率: 30W
2. 頂部尺寸: 4.5ψx32mm
3. P.C.B.厚度: 1.6mm

烙鐵頂部度:
295℃+5℃
(一次焊接時間)

少於3秒

錫爐焊接

LED 本體底部需與錫爐表面保持4 mm 距離

焊接溫度
250℃+10℃
(一次焊接時間)

少於5秒

波鋒焊接

1. 預熱到 150℃
(最高溫度)
2. 小於5分鐘.

焊接溫度:
230℃+10℃
(一次焊接時間)

少於5秒

 
*如需作第二次焊接建議間隔時間最少要在3min以上;同時對於焊接的次數建議只焊接一次為原則

E. 發光亮度與色彩:

  1. 為使多個LED保持相同光度需確定其是在相同電流條件下。
  2. 檢驗其亮度人眼觀察需與LED保持30 公分以上之距離。
  3. 若要增加其亮度可以增加其電流的方式解決,但是所增加電流條件需視其相關所用的晶片規格來決定。
  4. 通常的LED建議是使用在20mA的電流條件下使用,假如不是在這要求的電流條件下,其發光亮度及顏色會有改變。關於其所改變的條件需視其相關所用的晶片規格來決定。

F. 產品的儲存:

有關產品的儲存應放置於適當條件的倉儲空間,建議有關的倉儲空間的溫溼度條件是:
溫度:25℃ / 室溫條件,相對溼度:50%。
一般正常產品所建議的儲存時間是:3個月為上限,若有其它特殊條件的產品建議相關儲存時間要縮短。